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CMAS清潔度檢測分析系統
MMAS科研級工業自動顯微鏡測量系統
IMAS復合材料斷裂韌性殘余應力檢測儀
BMAS材料氣泡測量分析系統
洛氏硬度計MC010系列
YHRI-150M 傳感器數顯洛氏硬度計
YHRI-150SM 傳感器數顯全洛氏硬度計
YXHRI-150M 傳感器數顯塑料洛氏硬度計
YHRI-45M 傳感器數顯表面洛氏硬度計
HR-150A 洛氏硬度計
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HRS-150 數顯洛氏硬度計
HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRS-150MJ 加高型觸摸屏數顯洛氏硬度計
XHRS-150M 觸摸屏數顯塑料洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計
ZHR-150S 電腦洛氏硬度計
ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計
HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計
ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計
HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 數顯全布洛維硬度計
HBRVW-187.5 智能布洛維硬度計
ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計
顯微硬度計
HV-1000 顯微硬度計
HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計
HVS-1000Z 數顯自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000M 觸摸屏顯微硬度計
HVS-1000MZ 觸摸屏自動轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DS 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSM 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZD 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統
HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統
維氏硬度計MC010系列
YHV-M 傳感器數顯維氏硬度計系列
YHV-MZ 傳感器自動轉塔數顯維氏硬度計系列
HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計
HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計
HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計
FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5Z 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SM 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-D5SMZ 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統
HMAS-HT 高溫維氏硬度計測控系統
HMAS-LT 超低溫維氏硬度計測控系統
IMAS-JSF 金屬基復合材料硬度壓痕儀
HV-5 5公斤力維氏硬度計
HV-10 10公斤力維氏硬度計
HV-20 20公斤力維氏硬度計
HV-30 30公斤力維氏硬度計
HV-50 50公斤力維氏硬度計
HVS-5 5公斤力數顯維氏硬度計
HVS-10 10公斤力數顯維氏硬度計
HVS-20 20公斤力數顯維氏硬度計
HVS-30 30公斤力數顯維氏硬度計
HVS-50 50公斤力數顯維氏硬度計
HV-5Z 5公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-10Z 10公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-20Z 20公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-30Z 30公斤力自動轉塔維氏硬度計
HV-50Z 50公斤力自動轉塔維氏硬度計
HVS-5Z 5公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-10Z 10公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-20Z 20公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-30Z 30公斤力數顯轉塔維氏硬度計
HVS-50Z 50公斤力數顯轉塔維氏硬度計
布氏硬度計MC010系列
HB-2 錘擊式布氏硬度計
HBE-3000A 電子布氏硬度計
HBS-62.5 觸摸屏小負荷布氏硬度計
HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計
HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計
HMAS-DHB 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統
HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
邵氏硬度計/巴氏硬度計MC010系列
934-1 巴氏硬度計
LX-A/D/C 邵氏橡膠硬度計
LXS-A/D/C 數顯邵氏硬度計
HLX-A/C 邵氏硬度計支架
HLX-D 邵氏硬度計支架
HLXS-A/C 數顯邵氏硬度計支架
HLXS-D 數顯邵氏硬度計支架
進口硬度計
MIC10 超聲波硬度計
MIC20 組合式超聲波硬度計
TIV 便攜式光學硬度計
TKM-459 超聲波硬度計
DynaMIC 回彈硬度監測儀
DynaPOCKET 動態回彈硬度計
硬度計耗材/配件MC010系列
自準直儀/平面度檢查儀MC030系列
YRMAT1510 光電自準直儀(10米1秒)
YRMAT1815 光電自準直儀(15米1秒)
YRMAT2020 光電自準直儀(20米1秒)
YRMAT3025 光電自準直儀(25米1秒)
YRMAT3030 光電自準直儀(30米1秒)
YRMAT3068M 光電自準直儀(40米1秒)
YRMAT1815B 光電自準直儀(15米0.5秒)
YRMAT2020B 光電自準直儀(20米0.5秒)
YRMAT3025B 光電自準直儀(25米0.5秒)
YRMAT3030B 光電自準直儀(30米0.5秒)
YRMAT3025C 光電自準直儀(25米0.3秒)
YRMAT3030C 光電自準直儀(30米0.3秒)
1401(1X5) 雙向自準直儀(6-10米)
1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)
S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)
S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
YR-1S 數顯自準直儀(30米,1秒)
YR-0.1S 數顯自準直儀(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光電自準直儀(25/10米)
YR25PC02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光電自準直儀(25米,0.2角秒)
YR25D10 電子自準直儀(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光電自準直儀(20米,0.5角秒)
YR20W10 遠程自準直儀(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光電自準直儀(10米,0.1角秒)
YR2038 電子自準直儀(10米,1角秒)
YR10TL03 光電自準直儀(10米,0.3角秒)
YR10W06 遠程自準直儀(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光電自準直儀(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光電自準直儀(4米,0.01角秒)
YR05GMS 電子比較測角儀
YR0515GMM 小型電子比較測角儀
YROP10 電子式光學平行差測量儀
YR-E360 傳感器角度檢測儀
YR8-36 金屬多面棱體
YR140-205 多齒分度臺
YR-001D 自準直儀多軸位移工作臺
YR-01X 自準直儀旋轉位移工作臺
YR-SL 自準直儀升降工作臺
YR-5L 自準直儀光學五棱鏡
金相切割機 MC004系列
QG-1 金相試樣切割機
Q-2 金相試樣切割機
QG-2 巖相切割機
Q-3A 金相試樣切割機
Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機
QG-100 金相試樣切割機
QG-100Z 自動金相試樣切割機
QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相試樣切割機
ZQ-50 自動精密金相試樣切割機
ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機
ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 無級三軸金相試樣切割機
ZQ-300F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-300Z 自動金相試樣切割機
QG-500 大型液壓伺服金相試樣切割機
ZY-100 導軌金相試樣切割機
SYJ-150 低速金剛石切割機
SYJ-160 低速金剛石切割機
金相試樣預磨機/拋光機
P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 雙盤臺式金相試樣拋光機
LP-2 雙盤立式金相試樣拋光機
PG-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機
YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
金相磨拋機 MC004系列(拋光/研磨一體機)
MPD-1 金相試樣磨拋機(單盤無級)
MPD-2 金相試樣磨拋機(雙盤四檔單控)
MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
ZMP-1000 金相試樣磨拋機(單盤8試樣智能)
ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
ZMP-1000ZS 智能薄片自動磨拋機
BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 半自動金相試樣磨拋機
進口研磨拋光機
金相鑲嵌機 MC004系列
XQ-2B 手動金相試樣鑲嵌機
ZXQ-2B 自動金相試樣鑲嵌機
ZXQ-2 自動金相試樣鑲嵌機
AXQ-5 自動金相試樣鑲嵌機
AXQ-50 智能一體化金相試樣鑲嵌機
AXQ-100 智能一體化雙室金相試樣鑲嵌機
冷鑲嵌
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓熱鑲嵌機
進口液壓自動熱鑲嵌機(可矩形)
進口立式熱鑲嵌系統
光譜砂帶磨樣機/磨平機/電解拋光腐蝕儀
MY-1 光譜砂帶磨樣機
MY-2A 雙盤砂帶磨樣機
MPJ-35 柜式金相試樣磨平機
ICT-4 晶間腐蝕儀
EP-06 電解拋光腐蝕儀
EP-06X 電解拋光腐蝕儀
EP-3000 電解拋光腐蝕儀
LMH 低倍組織熱酸蝕裝置
LME-II 低倍組織電解酸蝕裝置
LME-III 低倍組織電解酸蝕裝置
VTC 低倍樣品腐蝕酸霧排風柜
ATC 低倍樣品腐蝕酸霧處理系統
ATC-L 超寬低倍樣品腐蝕酸霧處理系統
金相制樣耗材
金相砂紙
金相拋光布/金相拋光織物
金相拋光劑/拋光液/拋光粉/研磨膏
金相熱鑲嵌料/金相冷鑲嵌料
金相切割砂輪片/金相切割冷卻潤滑液
金相壓平器/金相比賽試樣
金相設備零部件
進口金相制樣耗材
研磨拋光敷料
金相顯微鏡
體視顯微鏡
生物顯微鏡
偏光顯微鏡/熒光顯微鏡
其它顯微鏡(工具/比較/進口)
電子萬能試驗機MC009系列
液壓萬能試驗機MC009系列
沖擊試驗機MC009系列
光譜儀
元素分析儀/碳硫分析儀
色譜儀
光度計
影像測量儀
投影儀
三坐標測量機
輪廓儀
圓度儀
探傷儀
粗糙度儀
測高儀
測厚儀
測溫儀
測振儀
石油化工儀器
氣體檢測儀
食品儀器
內窺鏡
人工智能設備
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MMAS-2018 科研級工業自動顯微測量系統
工業顯微鏡測量分析系統 工業顯微鏡測量分析系統 工業顯微鏡測量分析系統
MMAS-2018 科研級工業自動顯微測量系統
自動工業測量顯微鏡控制系統 自動工業測量顯微鏡控制系統 自動工業測量顯微鏡控制系統

一、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統為一款集“自動拼圖、全景觀察、數據控制、一鍵測量、圖像控制、自動聚焦”于一體的顯微控制系統。適用于立體顯微鏡、金相顯微鏡、測量顯微鏡、清潔度分析儀、電子顯微鏡、影像測量儀、工業顯微鏡等多種設備,通過全球領先的自動照明觀測、全景鏡頭、快速圖像拼接、偏光觀測和微分干涉觀測、智能化平臺到功能齊全的用戶界面,真正意義上實現了從宏觀角度的立體成像到微觀角度的詳細測量分析控制。

二、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能包括0.5um的高速、高精度的自動運動平臺???,可二次編程的軟件布局???,自動識別的照明???,亮度合成???,微分干涉(DIC)、偏振控制???,景深合成???,攝像機防抖校正???,光暈與暗角去除???,6工位自動轉臺控制???,全景鏡頭、超高速圖像拼接???,HDR觀測???,超分辨率HDR???,掃描范圍自由設定???,電子地圖導航???,3D圖像拼接、顯示、測量???,平面測量???,自動邊緣抽取???,一鍵式測量???,面積測量???,自動面積測量、粒子計數???,清潔度測量???,孔隙率???,粗糙度???,抽取條件再現???,感興趣點路徑規劃、按點移動???,自動聚焦???,不平試樣高度擬合???,圖像批注???,自定義報告模板??櫚?。

研潤工業顯微鏡

研潤自動工業顯微鏡

三、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能介紹:

3.1自動照明??椋和ü砑撲愫駝彰饗低車慕岷?,可以輕松的獲取正確的照明效果;
3.2微分干涉(DIC)、偏振??椋篋IC 結合偏振光觀察功能可以將最細微的表面形態差別以亮度差異反應出來,即使對于低襯度、多相樣品以及反光的材料也可顯示精美的圖像。
3.3自動對焦??椋褐恍枰貧悄芑疿、Y平臺,即可瞬間進行全幅對焦。
3.4自動轉塔??椋毫の壞淖遠?槲扌肴斯じ稍?,輕松實現不同物鏡的切換,2X/5X/10X/20X/40X/50X/100X可??;
3.5全景宏觀鏡頭??椋嚎裳〉哪謚萌案叻直媛氏嗷梢鄖崴墑迪衷謖鲅坊蛘叨喔鲅飛系牡己?,精確定位所需區域或者位置。
3.6超高速圖像拼接??椋嚎裳〉娜段計唇幽??,用戶可以在短時間內執行大范圍無偏移圖像拼接,從而實現全范圍圖像用作整體形貌。最大拼接范圍260*180mm;智能平臺行程分為20*20、55*55、110*110、180*180、260*180mm等;
3.7高動態光照渲染(HDR)觀測??椋夯袢《嗾攀褂玫ゲǔす獾某邐枷窈筒煌烀潘俁鵲耐枷?,將其制成擁有高灰度級數據的1張圖像。實現了前所未有的高精細、高對比度觀測。
3.8自主定義的掃描范圍??椋禾峁?0種(曲線、多邊形、二點矩形、三點圓形、扇形、三點環形、直徑圓形、半徑圓形、邊緣輪廓、自由曲線)設定區域方式,對于不規則試樣可按試樣外形設定拼接區域,縮小了拼接范圍,節省了拼接時間,提高工作效率。
3.9自由路徑設定??椋和ü蟊甑閶⊥枷?,可實現17種路徑模式的精確規劃。系統將對設置的感興趣點進行圖像的保存,方便用戶隨時對感興趣點進行對焦、瀏覽觀察。
3.10電子地圖導航??椋嚎稍詰己交嬤性擻靡啞唇擁耐枷?。點擊要觀測的位置,可自動移動至指定位置。此外,使用高倍率觀測時,可以立即了解觀測目標物要觀測的部分。
3.11平面測量??椋悍岣壞?8種基本測量和3種自動測量,自由配合進行,更加有效獲取平面測量信息。
3.12模板式自動測量??椋嚎山喔霾飭肯钅勘4嫖飭磕0?,通過模式匹配到與模板相同的測量計劃,可以執行統一的自動測量,并進行統計。
3.13自動邊緣抽取??椋杭詞褂墑蟊耆范ǖ牟飭康閽諢嬪銑魷制壞那榭?,也可檢測目標物的邊緣,并自動地更正測量點??梢醞ü斯δ芾聰宋蟛?,從而實現高再現性的尺寸測量。
3.14自動面積測量、計數??椋嚎汕崴杉蟣愕囟災付ǚ段詰哪勘晡锝忻婊飭坑爰剖???商蕹嚶嗄勘晡锘蚍擲脛睪系哪勘晡?。任何人都可輕而易舉地進行這一系列的操作,實現高精度分析。
3.15最大面積測量??椋褐恍枋褂檬蟊曛付勘晡鋟段?,就可在瞬間測量該范圍內最大目標物的面積。即使目標物形狀復雜的情況下也可輕松測量。
3.16清潔度測量??椋嚎篩軮SO標準16232、VDA19.1-2015,ISO16232,ISO4406和ISO4407等標準執行清潔度分析。同時支持用戶自定義評級標準規則。將大范圍分割為多個范圍拍攝,并個別進行分析,即可應對大范圍的清潔度分析??上允久扛鱟畬籩本兜燃叮˙至K)的抽取粒子數和清潔度等級。同時,還提供了選定顆粒的高度信息。
3.17孔隙率測量??椋合低撤蟅W50097、VW50093、VDG_P202標準,通過全景拼接方式獲取圖像全貌進行分析,使孔隙率的測量在整個分析區域獲得更加可靠的結果。
3.18DIC檢測分析??椋毫孜晃錁底遠?,配合DIC棱鏡調節,可使物鏡表面的高低差產生明顯的浮雕效果,極大提高圖像的對比度,方便用戶高效準確的進行分析。
3.19晶粒度分析??椋焊軯IS標準G0551或ASTM標準E1382,通過測量線可以選擇【豎線】、【橫線】、【對角線】、【多個圓】,從而對測試線上的結晶執行測量。
3.20金相分析檢測??椋翰捎米遠枷衿唇?,通過圖像增強、反差調整、劃痕處理、圖像校正、多區域圖像分割、形態學處理、圖像標注,圖層合并處理方式,對圖像進行分析,使用方便簡潔,測量準確可靠。
3.21細胞識別計數分析??椋和ü遠勱共杉絞?,同時獲取多個區域高清晰掃描拼接圖像,對細胞的數量、濃度、直徑、面積進行統計分析,速度快,識別正確。
3.223D圖像拼接、顯示??椋杭詞鼓勘晡锎嬖詘紀?,也可獲得由焦點各異的圖像合成的對焦圖像。此外,憑借3D顯示可從各角度自由觀測表面形狀。結合圖像拼接功能得到的對整體圖像(大范圍)3D 觀測,更易于對整體形狀作出識別。
3.233D測量??椋菏褂?D數據或者一邊觀察一邊測量,可自由測量目標位置。豐富的11種基本輪廓測量方式。即可檢測粗糙度、凸面積、凹面積、凸體積、凹體積等。
3.24多文件顯示??椋嚎梢淮未蚩喔鑫募?,進行截面、體積、面積、平面度、粗糙度測量等。即使存在多個評估樣品,也可以瞬間以同一條件進行分析??墑購未Υ嬖諍沃植鉅煲荒苛巳?,如因制造條件不同的試制品或者磨損導致的形狀變化等。不僅可大幅削減測量作業,還可防止因測量條件偏差所導致的評估錯誤。
3.25抽取條件再現??椋鶴遠槿》治瞿勘晡锏奶跫4嬤糧魑募葜?。分析不同目標物時刻采用同等分析條件進行抽取。無論由誰抽取,都可在相同條件下分析,可消除分析時的人為誤差。
3.26畫面分割、批注輸入??椋嚎稍詒冉賢枷竦幕嬤幸貧允玖煊?,使用更加方便。此外,對于不同倍率的圖像,可根據適合各自的圖像校正設定進行測量。
3.27自定義報告??? 用戶可以創建含有圖像的word、excel格式報告,記錄設備的狀態及日期等數據。

四、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能描述:
4.1技術優勢:
4.1.1自動控制6工位轉臺;
4.1.2可選配大視場宏觀全景鏡頭;
4.1.3X/Y/Z三軸1um的高精度傳動;
4.1.4激光共聚焦;
4.1.5自動偏正系統;
4.1.6免震動設計;
4.1.7光路調整、轉塔防碰撞設計;
4.2主機技術參數:
自動轉塔:6工位物鏡;
宏觀鏡頭:70*90mm,0.2mm精度;
標準物鏡:2、5、10、20、40、50、100X可??;
升降頭高度:345mm;
物鏡距離工作臺面高度:225mm;
垂直運動行程:190mm;
轉塔防碰撞:支持;
碰撞?;ぃ褐С?;
可定制的:高分辨率相機、激光對焦、自動偏正;
照明:LED/鹵素燈可??;
載物臺:多試樣、高低和旋轉可??;
工作溫度:10-38度;
濕度:10%-90%(無冷凝);
重量:150kg;
電源:110-220V,AC60/50Hz;
可選配特性:光闌、偏振、激光共聚焦、DIC、高精度光柵尺、傾斜臺、旋轉臺;
外形尺寸:450*280*605mm;
4.3智能運動控制臺技術參數:
一款手動平臺和四款智能運動平臺可選。智能平臺可以對多樣品進行自動測試,從而保證了測量路徑上點的測量結果的準確性和可重復性;
手動平臺:承重200kgf,行程20*20mm;精度:2um;
智能平臺:承重67kgf,行程55*60mm;精度:10um;外形尺寸:311*205*60;
智能平臺:承重67kgf,行程110*110mm;精度:0.5-5um;外形尺寸:377*255*60;
智能平臺:承重67kgf,行程180*180mm;精度:0.5-1um;外形尺寸:595*340*60;
智能平臺:承重67kgf,行程260*180mm;精度:0.5-1um;外形尺寸:595*420*60;
4.4自定義的軟件布局??椋河沒Э梢隕柚米約合不兜南骯囈緱?。同時軟件支持德語、英語、韓語、日本語、波斯語、荷蘭語、法語、意大利語、繁體、簡體、俄文等11種不同的語言,并支持生成多語言版本的報告;
4.5裝有的自動照明??榫哂星謝還δ?,可控制照明的方向并在照明和局部照明間切換??汕崴商峁┚植空彰?。配合亮度合成、去光暈、暗角等操作,任何人均可獲得正確照明效果。
局部照明主要為了要增強物體的凹凸情況,在某個角度上照射物體比較有效。
4.6亮度合成:如圖
4.7微分干涉(DIC)、偏振??椋喝繽?br /> 4.8景深合成??椋和ü蠓岣呦嗷鬧÷?,當移動到想要觀察的位置時自動識別焦點信息,可瞬間獲取全幅對焦圖像。能夠滿足放大觀測的需求。如圖
4.9相機防抖校正??椋豪酶ㄖ袼丶觳槌鐾枷裎恢悶頻南冉枷翊砑際?,實現了實時抖動修正。不受環境振動等的影響,可高倍率進行觀察。如圖
4.10去除光暈和暗角。如圖
4.11超高速圖像拼接,在10X物鏡,數值孔徑0.25的情況下,0.9cm~2/min。如圖
4.12HDR觀測???。如圖
4.13超分辨率HDR:獲取多張使用單波長光的超解析圖像和不同快門速度的圖像,同時啟動HDR功能以獲取高灰度級圖像??梢允迪忠醞薹ü劭吹母呔蓋腋叨員榷鵲墓鄄?。如圖
4.14圖像拼接??椋河猛枷衿唇硬喚瞿芑袢「弒堵釋枷?,還能掌握目標物的整體形狀,而且只要在任意位置劃出輪廓線,還能測量表面凹凸。如圖
4.153D圖像顯示,如圖
4.163D測量:可以測量三維圖像上四角包含的部分體積;可以測量三維圖像上任意截面的形狀;可以測量三維畫面上平行的2個面的寬度;可以測量三維圖像上任意兩個平面交差的角度;可以測量三維圖像上任意位置的半徑和角度;可以測量三維圖像上四角包含的部分的表面積;三維圖像高度測量(兩點間距離、兩點間高度、指定基準面測量點高度);
4.17平面測量,如圖
4.18面積測量支持多邊形,圓形,自由曲線,矩形等。如圖
4.19自動面積測量、粒子計數,如圖
4.20結晶粒度分析,如圖
4.21清潔度測量,如圖
4.22孔隙率測量:自動的檢驗分析過程,自動掃描整個試樣、自動拍照,空隙自動識別、統計、分析,自動空隙分析、自動生成專業的分析報告。采集過程自動拍照、圖片自動保存,進度狀態實時可見;照片信息存入數據庫,方便查詢。提供視場圖片瀏覽功能,可以實現視場定位回溯、重新拍照等功能。復合大眾PV6093/VW50093/寶馬/奔馳/通用等廠家檢驗標準的金屬鑄件孔隙率測量系統。系統自動識別空隙、自動統計空隙參數、自動判斷最惡劣空隙位置大小。測量結果包含空隙含量、最大孔徑、最小孔距等參數。支持鑄鋁、鑄鋅、鑄鐵等材料空隙分析,支持石墨篩選或含量扣除,自動祛除鑄鐵中石墨對測量的影響。支持正方形、圓形、三角形、自定義尺寸矩形等基準面類型。對于動力部件和靜態承重部件,選取正確有效區域。如圖
4.23粗糙度測量分粗糙度、截面、波度三種測量類型。

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