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SYJ-160 低速金剛石切割機
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P-2T 雙盤臺式金相試樣拋光機
PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機
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YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機
YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
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MP-3A 金相試樣磨拋機(三盤三控無級)
MP-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
MPD-2W 金相試樣磨拋機(雙盤單控無級)
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ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
ZMP-3000 金相試樣磨拋機(智能閉環系統)
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金相鑲嵌機 MC004系列
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ZXQ-2 自動金相試樣鑲嵌機
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QG-300 金相試樣切割機
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QG-300 金相試樣切割機簡介

QG-300大型金相切割機本機采用立地一體式結構,X/Y/Z三軸定位切割,自動循環冷卻。獨有的分體式雙層移動精密定位平臺,具備精確定位切割,連續定位切割,滿足各類樣件的取塊、取片等切割。

技術參數:

型號

QG-300

主軸轉速

2840r/min

平臺X移動

70mm

主軸Y行程

200mm

切割Z行程

100mm

最大切割截面

200X140mm

最大切割直徑

150mm

切割方式

手動三軸切割

有效進刀距離

250+100mm

切割臺尺寸

400X400mm

切割片規格

(350-450)X(2.0-4.0)X32mm

加持臺規格

分體式雙層可移動精密定位平臺

冷卻系統

自動(水冷4通道)

水箱容量

150L

電機功率

5.5KW

機臺形式

立地一體式

電源

380V

重量

550KG

標準配置:

 

主機

一臺

冷卻系統

一套

Y向移動平臺

一套(主機上)

X/Y雙向定位平臺

一套(主機上)

推進夾具

兩付

隨機工具

一套

精切片

兩塊

技術文件

說明書一份、合格證一份、保修卡一份

選配:

圓盤夾具、齒條夾具、萬能夾具、縱剖夾具

其他

特殊工件可定做

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