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MPD-2A 金相試樣磨拋機(雙盤雙控無級)
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ZMP-2000 金相試樣磨拋機(雙盤8試樣智能)
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ZQ-50 金相試樣切割機
ZQ-50 金相試樣切割機 ZQ-50 金相試樣切割機 ZQ-50 金相試樣切割機
ZQ-50 金相試樣切割機簡介

ZQ-50系列智能精密自動切割機,是為滿足連續多刀次自動切割(例如設定切割10段),微小、中件精密切割而設計的一款立地一體式智能自動高精密切割機;本機具備優質采用彩色觸摸屏、PLC控制系統,可滿足各類小件的連續自動取段切割,微小件的精密金相切割取樣,適用于金屬、陶瓷、玻璃、巖相、晶體、電子元器件等各類微小件。

二、技術特點:

1、8寸彩色觸摸屏PLC控制系統

2、立地一體式雙切割室結構設計

3、X/Y雙向精密自動定位平臺

4、自動/手動雙重切割方式選擇

5、切割轉速100-3000轉/分鐘

6、智能自動連續多刀次切割

7、X向自動定位行程200mm

8、Y向自動定位行程250mm

三、技術規格

序號

型號

ZQ-50

1

主機結構

立地一體式

2

控制系統

8寸彩色觸摸屏、PLC控制

3

切割片規格

(100-200)X(0.3-1.0)X25.4mm

4

最大切割尺寸

300X100X50mm

5

有效進刀距離

200mm

6

進刀深度跟蹤

液晶數顯

7

切割臺尺寸

300X200mm

8

平臺移動

X向200mm、Y向250mm

9

平臺移動精度

0.01mm

10

切割方式

智能連續切割/自動切割/手動切割三種切割模式

11

連續切割刀次

任意設定

12

切割速度

0-100mm/分鐘(支持在線調速)

13

復位方式

自動復位

14

冷卻系統

自動循環冷卻

15

水箱容量

50L

16

切割轉速

100-3000轉/分鐘(支持在線調試)

17

電機功率

1100W

18

外形尺寸

650X800X1200mm

19

電源

220V

20

重量

140KG

標準配置:

1

主機

一臺

2

移動平臺

一套(主機內)

3

推進夾具

一套(平臺上)

4

冷卻系統

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